鍍金厚度Thick8000測試儀

鍍金厚度Thick8000測試儀產(chǎn)品優(yōu)勢
的樣品觀測系統(tǒng)
*圖像識別
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
精密的三維移動平臺
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。
鍍金厚度Thick8000測試儀產(chǎn)品規(guī)格
SDD探測器：分辨率低至135eV
*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：*多24個元素，多達(dá)5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
應(yīng)用案例
接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。接插件的品牌有加奈美、紐崔克、東芝、Molex等,接插件鍍金厚度測試儀對產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要.
①低頻圓形接插件；
②矩形接插件；
③印制電路接插件；
④射頻同軸連接器；
⑤ 光纖接插件。