X射線熒光金屬鍍層分析儀

應用領域

廣泛應用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛浴、自行車、鐘表、電子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

X射線熒光金屬鍍層分析儀性能優勢

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

X射線熒光金屬鍍層分析儀技術指標

鍍層厚度：50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回收程序

重復性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

操作環境溫度：15℃～30℃

元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，5層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm

重量：35kg

儀器配置

開放式樣品腔

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動

雙激光定位裝置

鉛玻璃屏蔽罩

Si-Pin探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

X光管

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機