金電鍍鍍層厚度分析儀XD-1000

金電鍍鍍層厚度分析儀XD-1000技術參數

金電鍍鍍層厚度分析儀重量：90 kg

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回收程序

長期工作穩定性高

度適應范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

*薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

金電鍍鍍層厚度分析儀XD-1000性能優勢

可靠性高：

由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求

測試軟件為WIn操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種*分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速：

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

無損：

測試前后，樣品無任何形式的變化。

直觀：

實時譜圖，可直觀顯示產品測試點

簡易：

對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

性價比高：

相比其他類類儀器，金電鍍鍍層厚度分析儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和接受。