鍍層膜厚儀，金屬鍍層測厚儀用來專業測量金、鎳、銅、銀等金屬鍍層厚度的標準儀器。檢測鍍層厚度也有一定要求，鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質，其比較的基準是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高，該電鍍溶液的分散能力就越好。

XAU型X射線熒光金屬鍍層分析儀是通過X射線進行照射，根據二次反射，每個元素能量不同來分析鍍層厚度，是一款無損、快速檢測儀器，是天瑞集多年的經驗，專門研發用于電鍍行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺，實現智能化、自動化，是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，可以測試鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等金屬鍍層厚度。

鍍鎳層測厚儀XTU，通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳

鍍層XTU測厚儀，鍍層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。

鍍銀喬邦測厚儀，銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表制造業中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須“造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。

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